您好,欢迎莅临厚博电子,欢迎咨询...
触屏版二维码 |
一、厚膜混合集成电路
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(如薄膜电阻或多层陶瓷电容器)组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术:半导体技术 (如:有源芯片器件)和厚膜技术(成批制造的无源元件)。
例1-14 用分压比为0.6的单结晶体管组成振荡电路,陶瓷线路板,若
=20V,青岛线路板,则峰点电压
为多少?如果管子的b1脚虚焊,电容两端的电压为多少?如果是b2脚虚焊(b1脚正常),厚膜线路板,电容两端电压又为多少?
解:峰点电压
=ηUbb+0.7=12.7V
如果管子的b1脚虚焊,电容两端的电压为20V
如果是b2脚虚焊(b1脚正常),电容两端电压0.
地址:佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号
电话:0757-85411768传真:0757-26262626 网址:www.fshoubo.cn